エッジ人工知能 AI チップの国内市場と将来予測

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日本のエッジ人工知能 AI チップ市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本におけるエッジAIチップの需要拡大を牽引している主な要因は、製造業やロボティクス分野でのリアルタイム処理需要の高まりです。特に工場の自動化ラインでは、カメラやセンサーデータを即座に分析する必要があり、クラウド経由ではレイテンシが課題となるため、エッジ側でのAI推論が不可欠となっています。また、日本特有の厳しい個人情報保護規制が、データを端末内で完結させるエッジAIへのシフトを加速させています。さらに、人手不足に対応するための省人化投資が中小企業にも広がり、コスト面でも高精度なエッジAIチップへの要求が高まっています。技術面では、これまで画像認識用途に特化したチップが主流でしたが、音声や振動データも同時に処理できるマルチモーダル対応のアーキテクチャが求められ始めており、チップの仕様策定においても処理性能だけでなく消費電力と柔軟性のバランスが重要視されるようになっています。

製品タイプ別の内訳

• システムオンチップ (SoC)
• システムインパッケージ (SIP)
• マルチチップモジュール
• その他

タイプごとの特徴

エッジAIチップの種類として、システムオンチップは単一のシリコンダイ上にプロセッサ、メモリ、AIアクセラレータを統合したもので、スマートフォンや小型IoT機器での低消費電力動作に最適です。システムインパッケージは複数の異種チップを一つのパッケージに封止し、高性能なエッジサーバーやドローンでのリアルタイム推論に利用されます。マルチチップモジュールは複数のダイを基板上で高速インターコネクト接続するもので、自動運転車や産業用ロボットのような高信頼性が要求される用途に適しています。その他として、ニューラルプロセッシングユニットを内蔵したFPGAは、再構成可能なためスマートカメラや医療機器での柔軟なAI処理に活用され、アナログメモリ技術を用いたチップレットは、ウェアラブル端末での超低消費電力動作を実現します。これらはそれぞれのトレードオフに基づき用途が選定されています。

用途別の内訳

• スマートフォン
• タブレット
• スピーカー
• ウェアラブル
• その他

市場に関わる主要企業

• Qualcomm
• MediaTek
• STMicroelectronics
• Rockchip
• Advanced Micro Devices (AMD)
• Adapteva, Inc
• Alphabet Inc
• Analog Devices, Inc
• Applied Materials, Inc.
• Bitmain Technologies Ltd.
• Broadcom Limited
• Cambricon Technologies Corporation Limited
• Graphcore Ltd.
• Groq
• Gyrfalcon Technology Inc.
• Horizon Robotics, Inc.
• Huawei Technologies Co. Ltd.
• Intel Corporation
• Knuedge, Inc.
• Krtkl Inc.
• Micron Technology, Inc.
• Microsemi Corporation
• Mythic, Inc.
• NEC Corporation
• NXP Semiconductors N.V.
• SK Hynix, Inc.

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